品质检测

外观目检

外观目检是一个检查零件数量、内包装、湿度指示卡、干燥剂及外包装的过程，然后验证二次涂层、引脚状况、砂痕、异物、制造商标志位置及打印字体，包括日期代码和原产地。

焊接性测试

焊接性测试的标准是J-STD-002B，主要检测引脚的焊接能力是否达标。

开封检测

开封检测主要是利用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查内部是否有晶圆、晶圆的大小、制造商的标志、版权年份以及晶圆代码，以确定芯片的真伪。

编程测试

我们使用的编程设备支持测试208家IC制造商生产的47,000种IC型号。可用的包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、串行PROM配置、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件检测。

电性能测试

根据制造商在数据手册中指定的器件引脚和相关指令，使用半导体管特性图检查芯片是否因开路或短路测试而损坏。

X光检测

X光检测是一种实时无损分析，用于检查组件内部的硬件组件。它主要检查芯片的引脚框架、晶圆尺寸、金丝绑定图、ESD损伤和孔洞。客户可提供可用的样品或预先购买的余料进行比较检查。

失效分析

通过专业的失效分析设备和分析方法，帮助客户分析客户产品失效的原因，并给出失效分析报告和分析结论。